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半导体零件加工
半导体零件加工
详情说明
半导体零件加工有哪些对材质的注意事项
半导体零件加工并不是什么材料都可以进行精密加工的，有些材料硬度太大，跨过了加工机件的硬度，就可能把机件崩坏，所以这些材料是不合适精密机械加工的，除非是特别材料制成的机件，或激光切开。
关于精密机械零件加工的材料分为两大类，金属材料和非金属材料。
对于金属材料来说，硬度为不锈钢最大，其次是铸铁，其次是铜，最终是铝。
而陶瓷，塑料等的加工是归于非金属材料的加工。
1、首先是对材料硬度的要求，对有些场合来说，材料是硬度越高越好，只是限于加工机件的硬度要求，加工的材料不能太硬，假定比机件还硬是无法加工的。
2、其次，材料软硬适中，至少要比机件硬度低一个层次，一起还要看加工的器件的作用是做什么用，对机件合理选材。
总之，精密机械加工对材料的要求仍是有一些的，并不是什么材料都合适加工的，比如太软或太硬的材料，前者是没有加工的必要，而后者是无法加工。
